知識問題|

pcb電鍍製程原理與異常問題排除

發問者: 黑帝斯 ( 初學者 5 級)
發問時間: 2008-07-12 11:25:10
解決時間: 2008-07-14 18:29:17
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pcb電鍍如何減少銅顆粒問題產生.pcb電鍍厚薄度差異太大如何改善.電鍍時間長短有標準嗎如何是最完美的電流時間搭配.可清楚解釋電鍍原理讓本人理解嗎??越清楚越好感激不盡!!

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  • 發問者自選
回答者: Jase ( 實習生 3 級 )
擅長領域: 求職轉職 | 數位相機
回答時間: 2008-07-14 15:37:57
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要減少銅顆粒,首先要先銅顆粒是由什麼構成的、銅顆粒的來源是什麼?因為如果連來源都不知道,比如說是化銅槽還是銅槽,顆粒是什麼?就沒辦法著手去改善。

電鍍均勻性不佳,首先要看一下到底是整掛的什麼位置差異比較大,也先勾表看一下連接點到底有沒有因為氧化造成電阻過大,若電流分布沒有大問題,可以去調整陽極排列或是浮板位置,甚至是兩側加上dummy陪鍍條來改善,但首先還是要先知道到底是哪個位置的厚度差異較大。

電鍍時間的長短基本上是沒有標準的,每家用的設備、藥水、參數都不相同,而且電鍍時間基本上與電鍍厚度、電流密度是完全相關的,動了一個,其他就會跟著動,而且一但改變了電鍍時間,整條線的cycle time也會更著變動,也必須要去動到電鍍線的程式,因此基本上不建議調整電鍍時間。

電鍍原理,真要解釋不是三兩句話就可以講的清楚的,最初的原理是法拉第定律,還要牽涉到陰極、陽極與電鍍添加劑的反應,建議找電鍍光澤劑藥水商幫你上個課會比較快一些。

參考資料 自己與經驗
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